板材:High TG FR-4 + Flex
層數(shù):8層
板厚:1.0mm
尺寸:121mm*112mm
最小線寬:0.08mm
最小線距:0.08mm
最小機械孔:0.2mm 鐳射孔:0.1mm
HDI:一階
表面處理:沉金+OSP
終端產(chǎn)品:圖像識別模塊
1.硬板部分采用一階HDI設(shè)計,
2.軟板材料---杜邦,外形激光成型,精度+-0.05mm,避免披鋒問題
3.揭蓋位置采用鐳射盲切,有效控制溢膠問題
4.軟板部分貼合電磁膜,防止信號干擾