+8613530518810
+8613530518810
我司成功量產(chǎn)intel i5方案的8層3階PCB，此板制作難度在BGA中心到中心0.4mm，BGA焊點(diǎn)阻焊橋?qū)?.15mm，SMT焊接很容易連錫。經(jīng)過(guò)ME工程師和貼片工程師緊密合作，優(yōu)化生產(chǎn)，使該產(chǎn)品最終PCBA的良率達(dá)到99%。
◇ 板厚：1.0mm
◇ 線寬線距：2.3mil
◇ 阻焊：啞黑油
◇ BGA Pitch: 0.4mm
◇ 表面處理：沉金+OSP
◇ CPU焊點(diǎn)：1515個(gè)焊點(diǎn)
深圳市明翔興科技有限公司在2015年設(shè)立SMT生產(chǎn)基地，公司一直十分重視產(chǎn)品品質(zhì)與研發(fā)，不斷突破與創(chuàng)新，已通過(guò)ISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015、ISO13485:2016等管理體系認(rèn)證和UL、CQC等產(chǎn)品安全認(rèn)證。公司堅(jiān)持“以質(zhì)量求生存，以速度求發(fā)展”的服務(wù)宗旨，為廣大客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
