+8613530518810
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采購(gòu)人員在元器件采購(gòu)方面有著豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，能夠快速、準(zhǔn)確完成各中小批量的元器件采購(gòu)任務(wù)
| SMT產(chǎn)能 | 1000萬(wàn)焊點(diǎn)/天 |
| SMT產(chǎn)線(xiàn) | 4條 |
| 拋料率 | 阻容率0.3% |
| IC類(lèi)無(wú)拋料 | |
| 單板類(lèi)型 | POP/普通版/FPC/剛撓結(jié)合板/金屬基板 |
| 貼裝元件規(guī)格 | 可貼最小封裝 | 01005 Chip/0.35 pitch BGA |
| 最小器件精確度 | ±0.04mm | |
| IC類(lèi)貼片精度 | ±0.04mm | |
|
貼裝PCB 規(guī)格 |
PCB尺寸 | 50*50mm-774*710mm |
| PCB厚度 | 0.3-6.5mm |
產(chǎn)線(xiàn)配置了高端設(shè)備，高精度高良率加工。 * 在每個(gè)加工環(huán)節(jié)進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)及管控，避免不良品流入下一環(huán)節(jié)。 * 設(shè)置多名品質(zhì)人員全程抽檢。
1，膠紙板：測(cè)試SMT貼裝位置是否正確，大幅降低SMT試產(chǎn)時(shí)間及元器件的浪費(fèi)，有效的確保SMT的品質(zhì)
2，智能首件檢測(cè)儀：檢測(cè)錯(cuò)料、漏件、極性、方向、絲印等，主要應(yīng)用在首件的檢測(cè)；相比人工檢測(cè)，準(zhǔn)確性更高、速度提升50%+
3，SPI-全自動(dòng)3D錫膏測(cè)厚儀：檢測(cè)漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類(lèi)錫膏印刷品質(zhì)問(wèn)題
4，AOI：檢測(cè)貼裝后的各項(xiàng)問(wèn)題：短接、漏料、極性、移位、錯(cuò)件
5，Xray: 對(duì)BGA、QFN等器件的進(jìn)行開(kāi)路、短路檢測(cè)
產(chǎn)線(xiàn)配置了高端設(shè)備，高精度高良率加工。 * 在每個(gè)加工環(huán)節(jié)進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)及管控，避免不良品流入下一環(huán)節(jié)。 * 設(shè)置多名品質(zhì)人員全程抽檢。
1，膠紙板：測(cè)試SMT貼裝位置是否正確，大幅降低SMT試產(chǎn)時(shí)間及元器件的浪費(fèi)，有效的確保SMT的品質(zhì)
2，智能首件檢測(cè)儀：檢測(cè)錯(cuò)料、漏件、極性、方向、絲印等，主要應(yīng)用在首件的檢測(cè)；相比人工檢測(cè)，準(zhǔn)確性更高、速度提升50%+
3，SPI-全自動(dòng)3D錫膏測(cè)厚儀：檢測(cè)漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類(lèi)錫膏印刷品質(zhì)問(wèn)題
4，AOI：檢測(cè)貼裝后的各項(xiàng)問(wèn)題：短接、漏料、極性、移位、錯(cuò)件
5，Xray: 對(duì)BGA、QFN等器件的進(jìn)行開(kāi)路、短路檢測(cè)
