+8613530518810
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產(chǎn)品分類(lèi)： 通訊PCB
板材：Rogers+Fr-4
層數(shù)：8層
板厚：1.6mm
尺寸：65mm*52mm
最小線(xiàn)寬：0.125mm
最小線(xiàn)距：0.125mm
最小孔徑：0.3mm
最小孔銅：25um
表銅厚：35um
表面處理：沉金
制作特點(diǎn)：全板邊包銅
產(chǎn)品分類(lèi)： 通訊PCB
板材：聯(lián)茂（IT180A)
層數(shù)：6層
板厚：1.0mm
尺寸：110mm*87mm
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.15mm /0.125mm
最小孔徑：0.3mm
最小孔銅：20um
表銅厚：35um
表面處理：沉金2U"+電鍍厚金1um(40U")
外形公差：+—0.08mm
終端產(chǎn)品：光模塊
產(chǎn)品分類(lèi)： 醫(yī)療PCB
板材：聯(lián)茂（IT158)
層數(shù)：6層
板厚：1.6mm
最小線(xiàn)寬：0.1mm
最小線(xiàn)距：0.1mm
最小孔徑：0.25mm
最小孔銅：25um
表銅厚：35um
終端產(chǎn)品：麻醉機(jī)
板材：High TG FR-4 + Flex
層數(shù)：8層
板厚：1.0mm
尺寸：121mm*112mm
最小線(xiàn)寬：0.08mm
最小線(xiàn)距：0.08mm
最小機(jī)械孔：0.2mm 鐳射孔：0.1mm
HDI：一階
表面處理：沉金+OSP
終端產(chǎn)品：圖像識(shí)別模塊
板材：聯(lián)茂IT180A
層數(shù)：8層
板厚：1.2mm
尺寸：108mm*104mm
最小線(xiàn)寬：0.2mm
最小線(xiàn)距：0.15mm
機(jī)械通孔：0.3mm 鐳射盲孔：0.1mm
HDI結(jié)構(gòu)：2+4+2
表面處理：沉金
終端產(chǎn)品：稅控
廣泛應(yīng)用于：對(duì)講機(jī)、手機(jī)、光傳輸、光接入、云存儲(chǔ)、
4G路由器、船用通訊、基站、射頻微波、雷達(dá)
廣泛應(yīng)用于：銀行柜員機(jī)、加油機(jī) 、高鐵機(jī)車(chē)控制、
工業(yè)計(jì)算機(jī)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、軌道交通
廣泛應(yīng)用于： 彩超、手術(shù)臺(tái)、麻醉機(jī)、 血細(xì)胞分析儀
廣泛應(yīng)用于：電力控制、UPS電源、模塊電源、
網(wǎng)絡(luò)電源、通信電源、充電模塊、汽車(chē)充電電源
實(shí)際應(yīng)用于：高清攝像機(jī)、視頻服務(wù)器、
高清數(shù)字硬盤(pán)錄像機(jī)、監(jiān)視器、視頻綜合平臺(tái)等產(chǎn)品
廣泛應(yīng)用于交通、銀行、智能樓宇、公安、文教衛(wèi)等行業(yè)
板材：聯(lián)茂ITEQ， 生益SYL，南亞NanYa Isola， Rogers，Arlon，Nelco, Tacon
油墨：Taiyo (Japan)
嚴(yán)格按照IPC標(biāo)準(zhǔn)管控，保證出貨品質(zhì)合格率100%
執(zhí)行品質(zhì)PDCA循環(huán)流程，持續(xù)提升改進(jìn)產(chǎn)品性能
檢驗(yàn)設(shè)備保證產(chǎn)品的高可靠性和穩(wěn)定性
我們提供一站式電子制造服務(wù)的提供商，為客戶(hù)在研發(fā)及試產(chǎn)階段提供全面、快速、高質(zhì)量的電子制造服務(wù)
10年專(zhuān)注PCB研發(fā)制造，為客戶(hù)設(shè)計(jì)階段提供優(yōu)化設(shè)計(jì)PCB解決方案
經(jīng)過(guò)Cam/MI的制前工程精心優(yōu)化，我們制造的PCB焊接良率行業(yè)領(lǐng)先，達(dá)99.5%
100名超過(guò)10年P(guān)CB從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才，對(duì)各行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及工藝品質(zhì)要求有豐富經(jīng)驗(yàn)
最小機(jī)械孔/焊盤(pán) 0.15/0.40mm 最小激光孔0.1mm
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距 3/3mmil
快速的交期反應(yīng)，一流的產(chǎn)品品質(zhì)
公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為印制電路板（PCB）研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，擁有PCB全制程的生產(chǎn)能力，類(lèi)型覆蓋HDI板、多層板、剛撓結(jié)合板、厚銅板、金屬基板、高頻板、撓性板等，廣泛應(yīng)用在工業(yè)控制、醫(yī)療電子、汽車(chē)電子、通信設(shè)備、LED照明等多個(gè)領(lǐng)域，銷(xiāo)售區(qū)，域涵蓋歐洲、美洲及東南亞的多個(gè)國(guó)家及地區(qū)。
一、PCB線(xiàn)路板為什么要做阻抗pcb線(xiàn)路板阻抗是指電阻和對(duì)電抗的參數(shù)，對(duì)交流電所起著阻礙作用。在pcb線(xiàn)路板生產(chǎn)中，阻抗處理是必不可少的。原因如下：1、PCB線(xiàn)路(板底)要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問(wèn)題，所以就會(huì)要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。2、PCB線(xiàn)路板
最初SMT鋼網(wǎng)的制造過(guò)程主要是照相制板，然后再通過(guò)采用化學(xué)腐蝕加工法。當(dāng)然還有采用激光切割加工法或者電鑄加工法來(lái)對(duì)SMT鋼網(wǎng)的制板進(jìn)行加工。在不斷地生產(chǎn)加工SMT鋼網(wǎng)的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)以上概述的三種加工方法有著各自的優(yōu)劣勢(shì)，下面將這三種SMT鋼網(wǎng)加工方法的優(yōu)劣進(jìn)行比較：一、化學(xué)蝕刻法是SMT鋼網(wǎng)加工最早使用的加工方法。
階梯鋼網(wǎng)就是在同一個(gè)網(wǎng)板上做成兩種或多種厚度。為了應(yīng)付所有大大小小的電子零件同時(shí)出現(xiàn)在同一面的電路板上，而且還要得到良好的焊接品質(zhì)。我們通常會(huì)需要在同一面鋼網(wǎng)上印刷出不同的錫膏厚度，這樣才能精準(zhǔn)地控制錫量，于是就有了階梯鋼網(wǎng)(即STEP—UP局部加厚、STEP-DOWN 局部減薄)的應(yīng)運(yùn)而生。階梯鋼網(wǎng)可以籍由局部加厚
高層電路板的關(guān)鍵生產(chǎn)工序控制本文分析了高層電路板的主要制作難點(diǎn)，如層間對(duì)準(zhǔn)度、內(nèi)層線(xiàn)路制作、壓合制作、鉆孔制作等技術(shù)難點(diǎn)。針對(duì)主要制作難點(diǎn)，介紹了層間對(duì)準(zhǔn)度控制、壓合疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、內(nèi)層線(xiàn)路工藝、壓合工藝、鉆孔工藝等關(guān)鍵工序的生產(chǎn)控制要點(diǎn)，供同行參考與借鑒。高層電路板一般定義為10層～20層或以上的高多層
去鉆污及凹蝕是軟硬結(jié)合板數(shù)控鉆孔后，化學(xué)鍍銅或者直接電鍍銅前的一個(gè)重要工序，要想剛撓印制電路板實(shí)現(xiàn)可靠電氣互連，就必須結(jié)合剛撓印制電路板其特殊的材料構(gòu)成，針對(duì)其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強(qiáng)堿性的特性，選用合適的去鉆污及凹蝕技術(shù)。剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)分濕法技術(shù)和干法技術(shù)兩種，下面就這兩種技
我司成功量產(chǎn)intel i5方案的8層3階PCB，此板制作難度在BGA中心到中心0.4mm，BGA焊點(diǎn)阻焊橋?qū)?.15mm，SMT焊接很容易連錫。經(jīng)過(guò)ME工程師和貼片工程師緊密合作，優(yōu)化生產(chǎn)，使該產(chǎn)品最終PCBA的良率達(dá)到99%?！蟀搴瘢?.0mm◇線(xiàn)寬線(xiàn)距：2.3mil◇阻焊：?jiǎn)『谟汀驜GA Pitch:0.4mm◇表面處理：沉
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